半导体和智能制造的工厂自动化解决方案

配置。部署。控制.
加速设备集成，实现自动化、数据采集与成本降低。

工厂自动化解决方案

将 SECS/GEM、OPC UA 和 PLC 设备连接到工厂系统，不应需要专门的工程师或耗时数月的定制编码。.

我们的工厂自动化解决方案提供 SECS/GEM 连接软件和 GEM 主机软件，可实现设备与主机的无缝集成。 我们的工厂集成软件支持 SEMI E4、E5、E30、E37、GEM300、OPC UA 以及自定义协议，可帮助晶圆厂、原始设备制造商（OEM）和系统集成商加快设备接入速度，并构建智能工厂基础设施。.

我们的产品

factory automation solutions

NxSphere® EAP+

云原生设备自动化平台

概述：

NxSphere® EAP+ 是一款云原生设备自动化平台和工厂集成软件，可将 MES、SPC 和 RMS 与 SECS/GEM 及 OPC UA 设备连接起来。 该平台专为智能工厂环境打造，通过 REST API、Web 控制台和 Kubernetes 自动扩展功能，提供标准化的 SECS/GEM 连接能力，在最大限度提高生产可视性的同时，最大限度地减少工程工作量。.

由于它采用“API优先”的设计理念，任何开发人员都可以使用 Python、Java、Node.js、C# 或 Go 进行集成，而自动发现功能会在连接时映射每个 GEM 数据点。.

亮点

REST API 优先SECS/GEM软件 — 从任何语言集成

自动发现和无代码设备入网

PostgreSQL、MSSQL 或 CSV 的内置数据记录器

GEM主机软件，完全符合SEMI标准

基于 Kubernetes 的云原生架构自动伸缩

建议用于

晶圆厂和集成商正在构建可扩展的工厂自动化和智能工厂基础设施。.

从连接到控制——面向智能工厂自动化的云原生工厂集成软件。.

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    简化半导体制造的工厂集成

    SECS/GEM 是半导体工厂通信的骨干，但从头开始构建它既耗时又容错性极低。每种工具虽然都遵循相同的 SEMI 标准，但实现方式却略有不同，而将它们与制造执行系统（MES）对接，传统上需要编写定制代码并花费数周时间进行调试。.

    半导体工厂自动化软件 改变这一点。您可以通过配置来引入设备，自动发现 GEM 数据点，并将生产数据路由到需要的系统，从而让您的车间在几天内而不是几个季度内上线。.

    半导体工厂集成与自动化面临的挑战

    很少有晶圆厂仅使用一家供应商的单一世代设备。典型的生产车间通常混合使用了老旧设备、OPC UA 控制器以及最新的符合 GEM300 标准的系统，而每种设备都有其独特的工作方式。将它们整合在一起时，会遇到一些常见的障碍： 

    • SECS/GEM 和 OPC UA 中的协议分片
    • 每次有新工具时，入职时间都会延长
    • 破坏数据收集的互操作性差距
    • 楼板伸展导致基础设施紧张

    SEMI 标准专业知识的短缺使得集成成为阻碍您量产进程的瓶颈。.

    用于智能工厂连接的 SECS/GEM 主机软件

    每家互联工厂的核心在于可靠的Host通信。我们的 SECS/GEM 软件 处理设备监控、报警和事件通知、配方管理以及您的整个生产线的远程控制。它标准化了设备向主机报告的方式，保持自动化工作流的一致性。.

    支持工业 4.0 和智能工厂计划

    智能制造依赖于准确、及时且易于获取的数据。NxSphere® EAP+ 将实时设备数据传输至 MES、SPC 和分析平台，支持预测性维护和集中式设备管理。 其云原生架构支持本地部署、云部署或混合部署，并能随着您的“工业4.0”路线图的成熟而灵活扩展。.

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    工厂集成软件的优势

    通过配置和自动发现实现更快的入职，而非自定义代码

    减少工程工作量，使团队从低级别协议工作中解放出来

    在混合的 SECS/GEM 和 OPC UA 环境中的集中式通信

    通过实时状态、警报和事件数据提高了生产可见性

    可扩展的基础设施，按 Pod 逐个增长

    简体 SEMI 合规性，并提供完整的标准支持

    我们支持的行业

    虽然我们的根基在于半导体制造，但高科技生产也面临着同样的连接挑战：

    光伏和太阳能

    电子产品

    SMT生产线

    光电技术

    更广泛的工业自动化

    无论在何处，设备都需要与工厂系统进行大规模通信，我们均提供统一的SECS/GEM、OPC UA以及自定义协议连接方案，从而使任何运营都能更快地接入系统、收集更优质的数据，并打造更智能、更互联的生产车间。.

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    Empowering Smarter Factories Through Seamless Integration

    工厂自动化软件的常见用例

    将SECS/GEM设备连接到MES系统，实现端到端可追溯性

    启用跨分布式站点的云化设备监控

    在不重建集成的情况下，对混合协议环境进行入职培训

    在同一平台上将 OPC UA 设备与 SECS/GEM 工具集成

    随着新设备上线扩展自动化基础设施

    为什么选择英思普科技作为工厂自动化解决方案的提供商

    凭借在半导体通信领域超过15年的经验，以及在全球领先晶圆厂和OEM厂商中的广泛部署，Insphere为工厂自动化带来了成熟的专业知识。我们的解决方案易于使用，低代码的上手流程几乎无需培训，而且云原生架构可随您的需求一同扩展。无论您是OEM厂商还是晶圆厂，我们都能帮助您更快地连接，并降低合规成本。.

    工厂自动化常见问题解答

    工厂集成软件将设备连接到 MES、SPC 和 RMS 等工厂系统，标准化通信，使工具和数据平台能够协同工作，无需编写自定义代码。.
    SECS/GEM 主机软件是指工厂端的终端设备，它采用 SEMI 标准与设备进行通信，负责监控、告警、事件、工艺配方和远程命令的处理。.
    工厂自动化软件可加快入职流程，标准化跨工具的数据收集，并为晶圆厂提供实时可见性，以实现高产量生产。.
    是的。NxSphere® EAP+ 可通过 REST API、Kafka、SignalR、webhooks 等方式直接连接到 MES、SPC 和 RMS。.
    是的，它支持 SECS/GEM、OPC UA 以及自定义协议，可通过一个平台管理混合设备。.
    它们可弹性扩展，可在本地部署或云部署，无需重新架构即可添加设备。.
    SECS/GEM 软件为设备和主机提供了共同的语言，从而实现了统一的工作流程、可靠的数据采集以及跨厂商的互操作性。.
    是的。传统工具、OPC UA 控制器和 GEM300 系统均可通过一个平台实现连接，从而结束逐个工具进行集成的局面。.
    半导体、光伏与太阳能、电子、SMT、光电和工业自动化等行业都依赖工厂自动化软件来大规模连接设备。.
    通过用配置、自动发现和无代码入门取代自定义代码，工厂集成软件消除了大多数底层协议工作，并缩短了实时数据上线的时间。.