面向OEM设备制造商的SECS/GEM解决方案

更少代码，更快上线
低代码开发，加速产品上市时间

借助 OEM SECS/GEM 解决方案，加速半导体设备的集成

对于半导体设备制造商而言，要将设备投入晶圆厂生产线，就必须满足一份逐年加长的检查清单。SEMI合规性、GEM300就绪性、MES连接性以及智能工厂兼容性，如今已成为大多数晶圆厂的基本要求，而若要完全依靠内部力量来满足所有这些要求，不仅耗时，而且需要大量资源。.

Insphere 的 OEM 设备解决方案提供了一条更快、更可靠的途径。我们的软件基于经过生产验证的 SECS/GEM 和 SDK 技术以及低代码开发框架构建，不仅能缩短集成周期、实现合规文档的自动化生成，还能让工程团队专注于产品开发本身，而非通信方式的实现。.

从新产品开发到遗留系统升级，我们的解决方案可随您的路线图进行扩展。.

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我们的产品

NxSphere® GEM Icon

NxSphere® GEM

快速、可靠、对开发人员友好的 SECS/GEM 驱动程序

概述：

NxSphere® GEM 这是一款功能强大的 SECS/GEM 驱动程序和主机集成软件，专为需要完全符合 SEMI E30、SEMI E37 和 E5 标准的通信的设备制造商而设计。该软件采用对开发者友好的 SECS/GEM 和 SDK 架构构建，可缩短集成时间，并确保半导体工厂中设备与主机之间的无缝互操作性。.

亮点

用于异步 SECS/GEM 操作的智能 API。.

全面的 GEM 服务支持：事件、警报、配方、远程命令、数据收集、线轴、状态模型和最新的大型配方（Stream 21）。.

可视化模型生成器便于配置和自动生成文档。内置模拟器和 SML LogViewer，用于验证和调试。.

建议用于

普通半导体设备（200 毫米及以下）。.

后端工具，如固晶机、引线键合机、AOI、视觉检测、激光打标机和测试仪。.

为无缝、经晶圆厂验证的 SECS/GEM 主机通信奠定基础。智能、可扩展且随时可部署。.
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NxSphere® GEM300 Icon

NxSphere® GEM300

300 毫米全套设备自动化变得简单
概述： 基于 NxSphere® GEM, NxSphere® GEM300 是一款全面的、符合GEM300标准的驱动程序，支持所有主要SEMI标准（E87、E90、E94、E40、E116等）的300mm设备。 它简化了半导体设备自动化的对象建模、工艺任务管理和主机协调，同时具备快速部署和高度可维护性。.

亮点

NxSphere GEM 的所有功能。.

符合 GEM300 标准的集成驱动程序，具有基于对象的建模功能。.

具有持久性和恢复功能的自动状态机.

模型生成器可实现可视化配置和即时文档编制。.

建议用于

300 毫米晶圆加工工具（蚀刻、计量、CMP 等）。.

配备自动搬运系统（OHT、AGV）的工具。.

利用完全集成、符合 GEM300 标准的自动化平台，加快工厂认证速度。.
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NxSphere GEMBridge

NxSphere® GEMBridge

SECS/GEM 与 PLC/OPC UA 之间的统一网关

概述：

NxSphere® GEMBridge 作为工业协议桥，将 PLC、SCADA 或 Modbus 系统与 SECS/GEM 工厂主机连接起来。它可实现快速、无需编写代码的 PLC 与 SECS/GEM 集成，无需重写控制逻辑，即可将基于 PLC 或混合型的机器转变为完全符合 SECS/GEM 标准的设备。.

亮点

PLC 至 SECS/GEM 和 Modbus 至 SECS/GEM 网关。.

可视化标签到 GEM 映射（状态变量、CEID、警报、主机命令）。.

用于部署和监控的管理面板。.

一键生成符合 SEMI 规范的文档。.

建议用于

需要通过 OPC UA 映射快速启用 SECS/GEM 的 PLC 驱动或混合工具。.

一款无需编码、基于配置的工厂集成网关，能够以极低的实施成本连接 OPC UA 和 SECS/GEM。.
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    OEM设备制造商为何需要符合SECS/GEM标准

    OEM设备制造商为何需要符合SECS/GEM标准

    半导体制造厂依赖标准化通信，不符合 SEMI 标准的设备根本不合格。这种合规压力正在增长，这由几个趋同的因素驱动。.

    大多数晶圆厂客户都将完全符合 SECS/GEM 标准作为设备认证的条件。无法与工厂主机通信的设备将无法通过评估阶段。.
    SEMI E30、E37、E87 和 E94 等标准定义了设备如何报告状态、处理警报、管理配方以及与主机系统进行协调。预期将全面遵守所有适用的标准。.
    先进的300毫米晶圆厂需要符合GEM300标准，其涵盖的范围包括载体管理、基板追踪以及工艺任务协调，这些内容超出了基础GEM所提供的功能。.
    工厂主机和MES系统依赖于SECS/GEM来实时采集设备数据、自动分发工艺配方，并端到端管理生产工作流。.

    随着晶圆厂采用智能制造，设备必须支持实时数据流、分析集成和自动化工作流程，以保持竞争力。.

    OEM 面临的半导体设备通信挑战

    从零开始构建 SECS/GEM 系统，仍是设备开发过程中最被低估的任务之一。项目初期看似可控的工作，随着合规要求和主机兼容性需求的不断增加，往往会大幅扩大。.

    从头开始编写协议驱动程序需要数月时间，并将工程资源从核心产品工作中抽离。.

    如果没有专用的工具，准确地满足所有必需的 SEMI 标准并生成晶圆厂认证所需的文档将耗费大量时间和精力。.

    不同的晶圆厂运行不同的 MES 和 EAP 配置，这会产生持续的兼容性工作，而这项工作最终总是由 OEM 来承担。.

    如果没有专职的SDK人员，团队就会在调试、测试和文档编写上花费大量时间，而这些工作本可以通过自动化来完成。.

    支持工业 4.0 和智能工厂自动化

    除了基本连接性外，如今的晶圆厂期望设备能够积极参与工厂范围内的智能化。OEM 通信软件在实现这一目标方面起着核心作用。.
    设备数据直接流入MES、SPC和RMS平台，从而实现自动化排程、批次跟踪和过程控制。.
    持续的状态更新、警报和事件数据让操作员和工程师能够即时了解整个生产车间的状况。.
    设备性能数据支持在发生计划外停机之前进行早期故障检测和计划性维护。.
    远程控制、事件驱动的响应和配方自动化减少了生产各个阶段的人工干预。.
    我们的 SECS GEM 软件 与分析平台、云仪表板和SPC系统集成，支持不断发展的更广泛的工业4.0计划。.
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    使用 OEM SECS/GEM 软件解决方案的优势

    选择专为SECS/GEM设计的软件，将改变设备开发的经济效益。OEM厂商不再将通信合规性视为一项反复出现的项目负担，而是获得了一个可重复使用且可扩展的基础，可将其部署到整个产品线中。.

    更快的晶圆厂资质

    经过预验证且符合SEMI标准的SDKs，可减少获得晶圆厂批准所需的测试和文档工作量。.

    降低开发工作量

    低代码工具和现成的协议驱动程序可以将数月的定制开发时间压缩到几天。.

    改善了互操作性

    标准化通信确保工具在不同的晶圆厂环境和主机配置下都能保持一致的性能。.

    简化合规

    自动生成的 GEM 手册和可视化模型构建器无需人工干预即可保持文档的准确性。.

    可扩展集成

    解决方案支持从单工具试点到完整工厂部署的各种场景，而无需进行架构更改。.

    更短的上市时间

    在通信基础设施上花费的时间越少，用于产品功能和差异化的工程能力就越多。.

    我们支持的行业

    半导体制造是我们的核心业务，但同样的设备通信挑战存在于广泛的高科技行业中：

    半导体制造（OEM工具和晶圆厂集成）

    光伏和太阳能制造

    电子制造

    SMT生产线

    光电技术

    工业自动化

    无论在何处，只要设备需要与工厂系统进行大规模、可靠的通信，我们的解决方案都能提供同样基于标准的连接能力和低代码部署方式。此外，对于管理老旧设备的工厂，我们的 老旧设备的自动化 解决方案无需硬件或软件更改即可扩展该连接性。.

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    Empowering Smarter Factories Through Seamless Integration

    OEM设备通信解决方案的常见应用场景

    OEM 设备通信软件支持多种集成场景，从新工具的部署到旧系统的升级。以下是一些最常见的应用场景：

    将新型半导体设备集成到配备现有 SECS/GEM 主机系统的晶圆厂环境中

    在产品开发过程中确保OEM设备符合SECS/GEM标准

    将旧版工具升级以符合当前的SEMI通信标准

    通过 OPC UA 将由 PLC 驱动或 Modbus 控制的机器连接到工厂主机

    支持自动化配方管理、告警监控和远程控制工作流

    加快GEM文档的生成，以满足晶圆厂认证和客户验收的要求

    为何选择 Insphere Technology 的 OEM 设备解决方案

    Insphere 在半导体通信领域拥有深厚积淀，其全球用户群涵盖了领先的晶圆厂和原始设备制造商（OEM），因此具备普通集成工具无法比拟的领域专业知识。以下是我们的独特优势：

    丰富的经验

    在半导体通信领域拥有超过15年的经验，在全球各地的晶圆厂和原始设备制造商（OEM）中已完成超过13,000次安装。.

    专为OEM厂商打造

    我们的 SDK 系列专为设备制造商设计，采用低代码开发模式，可显著缩短工程投入时间。.

    全面涵盖SEMI标准

    从基础 GEM 到 GEM300，我们的产品全面满足 SEMI 的各项通信要求。.

    只需少量培训

    直观的工具和清晰的文档意味着，团队无需具备深厚的协议专业知识，即可实施 SECS/GEM。.

    长期兼容性

    定期的更新和可扩展的架构使我们的解决方案能够跟上不断发展的晶圆厂要求和SEMI标准。.

    专业的OEM支持

    在整个集成生命周期内提供技术支持，从初始实施到全面投入生产部署。.

    关于我们OEM设备解决方案的常见问题

    SECS/GEM 是一套 SEMI 通信标准，用于定义半导体设备与工厂主机系统之间如何交换数据。该标准规范了设备状态报告、告警处理、工艺配方管理以及远程命令等功能，是大多数半导体晶圆厂进行设备认证的必备条件。.
    SECS/GEM 在设备与工厂主机之间建立了通用的通信标准，从而实现了数据的一致采集、配方自动传输以及实时事件报告。这不仅减少了人工干预，还为整个生产车间可扩展的自动化奠定了可靠的基础。.
    SECS/GEM SDK 提供了预先构建的、符合 SEMI 标准的协议驱动程序，无需从头开始开发通信软件，从而缩短了开发周期，减少了工程工作量，并确保从开发之初就符合标准要求。.
    使用像 NxSphere® GEM 这样的专用 SDK 工具，大多数实施项目只需数天至数周即可完成。低代码工具、内置仿真器以及自动生成的文档，能显著缩短开发和验证时间。.
    是的。SECS/GEM 软件将设备与 MES、SPC 和 RMS 等工厂系统相连接，将实时设备数据传输至这些系统，以支持生产跟踪、过程控制和质量管理等工作流程。.
    是的。NxSphere® GEMBridge 通过 OPC UA 映射，将 PLC 和 Modbus 控制器连接到 SECS/GEM 工厂主机，无需修改现有的控制逻辑或编写自定义协议代码。.
    大多数半导体晶圆厂在批准设备投入生产前，都要求其完全符合SECS/GEM标准。符合该标准可确保设备与工厂主机系统无缝集成，并减少晶圆厂客户在资格认证过程中所需的部署工作量。.
    GEM（SEMI E30）规定了半导体设备所需的基础设备通信行为。GEM300 将该标准扩展至 300 毫米生产环境，增加了用于载体管理（E87）、基板追踪（E90）以及作业管理（E40、E94）的高级对象模型。.

    是的。诸如 NxSphere® GEMBridge 和 NxSphere® DEX 之类的解决方案，无需对硬件进行任何修改，即可通过 OPC UA 映射或利用现有视频输出接口进行非侵入式数据采集，将旧设备连接到 SECS/GEM 工厂主机。.

    半导体制造是主要用例，但在光伏和太阳能、电子产品、SMT生产、光电子和工业自动化领域，凡是需要标准化的机器到主机通信的地方，OEM设备通信软件也有所应用。.